大基金二期又出手!半导体设备环节中 这次为何青睐它?

财联社 2020-12-20 11:33

财联社12月19日讯,今日欧菲光宣布,成功研发半导体封装用高端引线框架,打破日韩主导,实现行业突破,预计2021年导入新产线。无独有偶,昨日盘后封测设备龙头长川科技公告,拟与国家产业基金二期等携手对子公司长川制造共同增资8.9亿元,未来公司拟启动新的智能制造生产基地项目建设,新建相关生产线。

据悉,此次增资完成后,公司持有长川制造38.89%股权,国家产业基金二期持股33.33%股权,成为第二大股东。

随着半导体景气持续向上,封测产能上升至高位。国盛证券分析师郑震湘12月13日表示,封测处于新一轮上升周期初始阶段,根据一线调研,目前大陆封测产能利用率上升至高位,主要由于疫情导致海外封测厂复工不确定性强,大陆承接更多订单;同时,国产替代需求旺盛,本土IC设计公司上市,规模扩大。行业内有涨价趋势,预计产能紧张将持续到2021H1。

产能紧张,封测厂扩产提上日程,资本开支重启。此前,全球封测巨头日月光十月底业绩会明确全球封测产能严重不足,其引线键合业务目前供需差达到 30%~40%,将在四季度加速资本开支,并计划投资引线键合产线。5G、Wifi 产品升级以及汽车电子等需求提升,叠加产品复杂度增加占据产能,导致封测产能有扩张需求。

从行业整体角度看,长电科技、通富微电、晶方科技等先后发布扩产计划。

产能扩充,设备先行,国产替代迎来加速。SEMI预计2021年全球半导体设备市场创705亿美元新高点。2020年第三季度单季,中国半导体设备销售在全球的销售占比达到29%,创历史新高。其中测试需求增长迅速。根据VLSI Research 预计,2021年测试将同比增长 2.5%至 62 亿美元;封装设备在经历了2020年的大幅下跌后,2021年将同比增长10.2%至34亿美元。

国盛证券表示,测试设备难度较前道设备低,华峰测控、长川科技等企业在部分半导体测试设备已经实现了国产替代,公司将充分受益新一轮资本开支的大陆测试设备需求。不过,国内外封装后道设备市场由外资厂商主导,大陆暂时没有封装后道设备制造大而强的厂商。

(文章来源:财联社)

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